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半導體設備制造商在視覺開發(fā)領域面臨多重挑戰(zhàn)：圖像算法研發(fā)投入不足、圖形繪制與用戶交互性開發(fā)難度大、國外視覺算法庫成本高和技術支持匱乏，以及算法庫接口碎片化問題。這些問題制約了設備性能提升和用戶體驗優(yōu)化，并增加了開發(fā)成本與維護難度。為應對這些挑戰(zhàn)，制造商需創(chuàng)新開發(fā)流程，降低成本，提升技術支持，簡化算法集成，并在市場競爭中提供更優(yōu)產(chǎn)品和服務。正是在此背景下，研華VisionNavi/Semi Tool——專為半導體行業(yè)設計的視覺算法應運而生。

三大亮點難題各個擊破

01高度定制化流程設計

?允許開發(fā)者根據(jù)實際需求自由組織視覺處理流程，無論是晶圓分級、計數(shù)、掩膜還是蝕刻等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，都能通過配置多線程和調整視覺算法工具的開放參數(shù)來優(yōu)化處理流程。

02強大的檢測功能

?集成了模板匹配、Kerf算法、幾何算法和AOI算法等多種先進技術，以應對半導體和LED生產(chǎn)過程中復雜多變的檢測需求，如切割位置及寬度的精確檢測、封裝芯片尺寸及瑕疵的識別等。

03性能優(yōu)化

?特別針對半導體行業(yè)的檢測要求屬性進行優(yōu)化，不僅提高了運算效能，還大幅提升了檢測精度，從而幫助提高設備產(chǎn)量及良率。

VisionNavi/Semi Tool 的核心優(yōu)勢在于其集成了多項專為半導體制造過程優(yōu)化的視覺算法，覆蓋了晶圓制造的多個關鍵環(huán)節(jié)，極大地提高了半導體設備的自動化和智能化水平。? ? 清晰度判定：軟件能夠根據(jù)不同厚度的晶圓來料，自動計算出設備最佳的工作高度，優(yōu)化晶圓處理過程中的成像清晰度。

???晶圓切口檢測：在晶圓制造中扮演著關鍵角色，能夠準確地定位半導體晶圓的位置和朝向（包括Notch和Flat切口），確保加工方向正確無誤。?? Kerf檢測：提供高精度的刀輪/激光劃片機切割晶圓后的切割道定位功能，對于晶圓切割過程中的質量控制至關重要，保證了切割的準確性和成品率。

???尋邊檢測：專為晶圓制造中的來料檢測設計，能夠精準定位晶圓中心位置，為后續(xù)的加工步驟提供準確的起點。

? 芯片定位與排序算法：通過高精度的晶粒匹配和晶圓對準技術，軟件能夠有效剔除重疊區(qū)域晶粒及雙胞等異常晶粒，確保晶圓處理過程中的準確性和一致性。

?? WaferMap：軟件以顯示控件的形式提供全面的晶圓Map圖生產(chǎn)、存儲、顯示繪制功能，包括對晶圓上的Die進行訪問和數(shù)量統(tǒng)計，為晶圓制造過程中的質量控制和追蹤提供了直觀的工具，實現(xiàn)算法的可視化。

VisionNavi/Semi Tool好比給機器裝上了一雙慧眼，但僅有視覺功能而缺乏運動控制，無法滿足設備的整體系統(tǒng)控制需求。為此，研華不僅提供了先進的視覺算法，還搭配了一系列運動控制產(chǎn)品，以滿足不同客戶的特定需求。

考慮到客戶的多樣化使用習慣，研華在運動控制領域推出了豐富多樣的產(chǎn)品。在Codesys系統(tǒng)方面，推出了AMAX-5570和AMAX-5580兩款邊緣控制器，在高級語言領域，則有AMAX-354和AMAX-357兩種EtherCAT運動控制器，為客戶根據(jù)自身習慣的不同而提供多重選擇，來滿足半導體不同工藝段的設備開發(fā)需求。

此外，研華還針對半導體等垂直行業(yè)的具體應用，提供了整合機器視覺與運動控制的完整解決方案，滿足半導體工藝中不同階段對工藝的精確要求。為了持續(xù)提升半導體設備的生產(chǎn)效率和精度，研華還提供了深度的控制軟件算法客制化服務，幫助客戶的產(chǎn)品在性價比上更具優(yōu)勢。

研華的硬件組合方案融合專用算法軟件的服務，以適應市場對多樣化和個性化的需求。從設備的數(shù)據(jù)處理、控制到通訊，研華提供了多種形態(tài)和組合的平臺，以及包括特殊算法開發(fā)、底層定制、固件個性化等增值服務，客戶可以按自身設備所處環(huán)境及條件要求，自由組合搭配。