研華科技近期發(fā)布新款GPU邊緣計(jì)算產(chǎn)品——MIC-770V3模塊化AI推理平臺(tái)，可搭配i-Module系列GPU擴(kuò)展模塊MIC-75M20。此高性能產(chǎn)品可與NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容，支持7,424個(gè)CUDA core和24GB GDDR6 GPU內(nèi)存的同時(shí)，功耗僅為72W；此外，該產(chǎn)品經(jīng)過(guò)NVIDIA?L4 GPU NVQual驗(yàn)證，適用于智慧工廠、自動(dòng)駕駛、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、醫(yī)療設(shè)備的AI預(yù)測(cè)、智慧城市監(jiān)控和交通等多個(gè)場(chǎng)景，能支持深度學(xué)習(xí)和邊緣推理的同時(shí)，也將其自身高性能、靈活擴(kuò)展、緊湊設(shè)計(jì)的特性發(fā)揮極致，是您 AIoT解決方案的理想選擇。

MIC-770 V3搭載最新的第12代 Intel? Core™ i 處理器，基于開(kāi)源x86平臺(tái)，能加快開(kāi)發(fā)GPU加速解決方案。通過(guò)采用MIC-75M20這個(gè)2插槽 i-Module擴(kuò)展模塊，能夠與NVIDIA?L4 Tensor Core GPU相兼容，具有小體積、節(jié)能、單插槽、72W低功耗等特性。這些特性使其成為AI邊緣計(jì)算和推理的理想選擇，能為AI推理運(yùn)算、影像和圖形應(yīng)用程序提供了節(jié)能的通用加速， 協(xié)助企業(yè)部署在云端、邊緣端以及空間有限的環(huán)境。

創(chuàng)新模塊化設(shè)計(jì) 適用多樣化應(yīng)用

MIC-770 V3采用模塊化設(shè)計(jì)，通過(guò)前面板的研華?i-Modules模塊和豐富I/O接口設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)功能增強(qiáng)，更具靈活性。

當(dāng)使用于自動(dòng)駕駛時(shí)，?PCIE-1674視覺(jué)采集卡可以連接4個(gè)攝像頭。同樣，通過(guò)4?個(gè)GbE Flex I/O（98910770301）端口連接到激光雷達(dá)系統(tǒng)，在完成環(huán)境中物體的距離和形狀的檢測(cè)后，將數(shù)據(jù)傳遞至NVIDIA L4 GPU，靈活地實(shí)現(xiàn)了基于圖形分析的3D模型繪制。

遠(yuǎn)程管理 實(shí)現(xiàn)無(wú)縫邊緣AI計(jì)算

MIC-770 V3支持iBMC 1.2邊緣智能解決方案，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程系統(tǒng)和邊緣設(shè)備管理的簡(jiǎn)化。通過(guò)利用iBMC硬件的遠(yuǎn)程帶外(OOB)管理技術(shù)，研華WISE-DeviceOn解決方案可以同時(shí)用于帶內(nèi)和帶外管理系統(tǒng)，真正在單一集中式平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)資產(chǎn)的全面訪問(wèn)、配置、監(jiān)控和分析控制。此外，即使軟件或操作系統(tǒng)發(fā)生故障，企業(yè)IT和OT管理人員仍可以遠(yuǎn)程控制電源(通過(guò)復(fù)位/強(qiáng)制關(guān)機(jī)/上電/下電等)，通過(guò)Acronis或硬件進(jìn)行遠(yuǎn)程系統(tǒng)恢復(fù)，觸發(fā)SSD恢復(fù)，并檢查運(yùn)行狀態(tài)。無(wú)需派遣維護(hù)人員到場(chǎng)，這些功能就已能解決90%的系統(tǒng)故障，大大減少了系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間和運(yùn)營(yíng)成本。

專業(yè)散熱設(shè)計(jì)?確保GPU穩(wěn)定運(yùn)行

MIC-770 V3采用NVIDIA L4 GPU，機(jī)器在惡劣環(huán)境中運(yùn)行溫度為?0 ~ 40℃。在溫度達(dá)到40°C的條件下，專用的服務(wù)器級(jí)風(fēng)道設(shè)計(jì)，改善了GPU運(yùn)行的散熱處理，能將GPU?工作溫度維持在70.5°C以下，以保證卓越的性能與時(shí)鐘頻率駐留。總而言之，MIC-770 V3專業(yè)散熱設(shè)計(jì)，為設(shè)備運(yùn)行提供了30.3 TFLOPs算力，且功耗僅為72W。?